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多功能芯片
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平衡放大器
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GaN 功放管
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5G通信 毫米波倒装植球功率放大器
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名称
芯片尺寸
封装形式
S波段氮化镓100瓦功率管芯
3.7mm*0.83mm
金属陶瓷封装后可替代cree的CGH40090
C波段氮化镓50瓦功率管芯
3.2mm*0.7mm
金属陶瓷封装后可替代cree的CGH40045
重庆高新区西永街道学城大道62-1研发楼B1栋8楼B1-804
023-65150099
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